激光焊接是利用激光作用在金屬表面產(chǎn)生瞬時熔化而連接金屬的一種焊接工藝，屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。激光焊接機具有焊接速度快、深寬比大、變形小，密性高，設(shè)備操作簡單，適合在各種條件下工作，可對異種、高溶點金屬進行焊接，可進行同時加工及多工位加工等優(yōu)勢。

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面來介紹一下元器件的焊接要點。

1． 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。

2． 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3． 焊接時電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。

4． 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。

5． 烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

6． 對接的元件接線最好先絞和后再上錫。

7． 在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。

8． 半導體元件的焊接最好采用較細的低溫焊絲，焊接時間要短。